第11世代 IntelⓇ Tiger Lake-UP3 Core™ i7/i5/i3およびCeleronⓇ 搭載3.5インチSBCNEWWAFER-TGL

M.2搭載

USB3.xポート搭載

ディスプレイポート搭載

HDMI端子搭載

規格

第11世代 Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i7/i5/i3およびCeleron®搭載3.5インチSBC

第11世代Intel® Core™ i7/i5/i3およびCeleron® UP3プロセッサを搭載したWAFER-TGLは、高性能かつマルチタスクを効率的に処理します。Intel® I225V 2.5GbEを介して2つのギガビットRJ45ネットワークポートを提供し、最大2.5GbEのネットワーク伝送レートを実現します。マザーボードはUSB 3.2プロトコルに基づき設計されています。外部I/Oを介した4つのUSB 3.2 Gen 2 (10Gb/s)により、効率的なデータ伝送レートを提供します。また、WAFER-TGLは追加の配線オプション用に2つの内部USB 2.0ポートもサポートしています。ディスプレイモジュールに接続可能なIEI独自のiDPMインターフェースにより、ユーザーは要件に応じてLVDS/eDP/VGAディスプレイインターフェースを追加することが可能です。

主な特長

●2 x HDMI 1.4, 1 x DP 1.4, 1 x IEI iDPMモジュールで独立クアッドディスプレイに対応
●4 x USB 3.2 gen2 (10Gb/s), 2 x USB 2.0, 1 x SATA 6Gb/s, 1 x RS-232, 2 x RS-232/422/485をサポート
●3 x Intel® I225V 2.5GbE LANをサポート
●M.2 A Key, B Key拡張をサポート

システム
SOC 第11世代Intel®モバイルTiger Lake-UP3 SoC
IntelⓇ Core™ i7-1185G7E (最大 4.8GHz, クアッドコア, 12M キャッシュ, TDP=28/15/12W)
IntelⓇ Core™ i5-1145G7E (最大 4.4GHz, クアッドコア, 8M キャッシュ, TDP=28/15/12W)
IntelⓇ Core™ i3-1115G4E (最大 4.1GHz, クアッドコア, 6M キャッシュ, TDP=28/15/12W)
IntelⓇ CeleronⓇ 6305 (最大 1.8GHz, デュアルコア, 4M キャッシュ, TDP=15W)
BIOS AMI UEFI BIOS
メモリ 1 x 260ピン 3200MHz DDR4 SO-DIMM対応, 最大 32GB
ディスプレイ
グラフィックエンジン Core™ i3-1115G4E, Celeron® 6305E: Intel® Gen11 UHDグラフィックス
i5-1145G7E, i7-1185G7E: Intel® Iris® Xeグラフィックス
ディスプレイ出力 独立クアッドディスプレイ
2 x HDMI 1.4 (最大 4096 x 2160@30Hz)
1 x DP 1.4 (最大 4096 x 2160@60Hz)
1 x IEI iDPM 3040スロット (IEI eDP/LVDS/VGAモジュール専用)
I/Oインターフェース
イーサネット LAN1: IntelⓇ I225V 2.5GbE
LAN2: IntelⓇ I225V 2.5GbE
LAN3: IntelⓇ I225V 2.5GbE
外部I/Oインターフェース 4 x USB 3.2 Gen2 (10Gb/s)
内部I/Oインターフェース 1 x SATA 6Gb/s
2 x USB 2.0 ピンヘッダ (P=2.0)
2 x RS-232/422/485 (2 x 5 ピン, P=2.0)
1 x RS-232 (2 x 5 ピン, P=2.0)
I²C 1 x I²C (1 x 4ピン)
オーディオ 1 x iAUDIO (2 x 5ピン), IEI AC-KIT-888Sキットに対応
フロントパネル 1 x 電源LED & HDD LED (1 x 6ピン, P=2.0)
1 x 電源ボタン (1 x 2ピン, P=2.0)
1 x リセットボタン (1 x 2ピン, P=2.0)
LAN LED 3 x LAN LED (1 x 2ピン)
拡張スロット 1 x M.2 A key for Wi-Fi & BT (2230) (PCle Gen3 x 1/USB 2.0シグナル)
1 x M.2 B key (3052/2042) w/SIMホルダー (PCle Gen3 x 2/USB 2.0シグナル)
デジタルI/O 1 x 12ビットデジタルI/O (2 x 7ピン)
TPM IntelⓇ PTT (TPM 2.0)
ファンコネクタ 1 x システムファンコネクタ (1 x 4ピン)
電源
電源 +12V DC入力電源 (AT/ATXモード)
ウォッチドッグタイマー ソフトウェアプログラム 1~255秒まで対応, システムリセット
消費電力 12V@4.0A (第11世代Intel® Core™ i5-1145G7E 2.6GHz, 8GB 3200MHz DDR4メモリ,  EUPオン)
使用環境
動作温度 0 ~ 60℃
保管温度 -20 ~ 70℃
動作湿度 5 ~ 95% (結露無きこと)
外形
寸法 146mm x 102mm
重量 GW: 850g/ NW: 350g
規格および認証 CE, FCC
パッケージ内容
パッケージ内容 1 x WAFER-TGL-U本体
1 x SATA電源ケーブル
1 x P4用電源ケーブル
1 x クイックインストールガイド

本体

WAFER-TGL-U-C-R10 3.5インチSBC, IntelⓇ Tiger Lake-UP3 CeleronⓇ 6305プロセッサ搭載, DDR4 SO-DIMM, 12V DC入力, クアッドディスプレイ, トリプル IntelⓇ 2.5GbE, SATA, USB 3.2, M.2, SoC, RoHS対応
WAFER-TGL-U-i3-R10 3.5インチSBC, IntelⓇ Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115G4Eプロセッサ搭載, DDR4 SO-DIMM, 12V DC入力, クアッドディスプレイ, トリプルM.2 A/B key, トリプル IntelⓇ 2.5GbE, SATA, USB 3.2, SoC, RoHS対応
WAFER-TGL-U-i5-R10 3.5インチSBC, IntelⓇ Tiger Lake-UP3 Core™ i5-1145G7Eプロセッサ搭載, DDR4 SO-DIMM, 12V DC入力, クアッドディスプレイ, トリプルM.2 A/B key, トリプル IntelⓇ 2.5GbE, SATA, USB 3.2, SoC, RoHS対応
WAFER-TGL-U-i7-R10 3.5インチSBC, IntelⓇ Tiger Lake-UP3 Core™ i7-1185G7Eプロセッサ搭載, DDR4 SO-DIMM, 12V DC入力, クアッドディスプレイ, トリプルM.2 A/B key, トリプル IntelⓇ 2.5GbE, SATA, USB 3.2, SoC, RoHS対応

 

アクセサリ

CB-USB02A-RS ブラケット付きデュアルポートUSBケーブル, 300mm, P=2.00
AC-KIT-888S-R10 Realtek ALC888S 7.1チャンネル HDオーディオペリフェラルボード, RoHS対応
32205-002700-200-RS RS-232/422/485, 200mm, P=2.0
CM-WAFER-WF-R10 クーラーモジュール(W/FAN); メカニカル; 3.5インチWAFERシリーズ用, RoHS対応
CM-WAFER-WOF-R10 クーラーモジュール(W/O FAN); メカニカル; 3.5インチ WAFERシリーズ用, RoHS対応
iDPM-eDP-R10 eDP to eDP DisplayPortコンバータボード (IEI iDPMコネクタ用)
iDPM-LVDS-R10 eDP to LVDS DisplayPortコンバータボード (IEI iDPMコネクタ用)

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