高性能第12世代Intel® Core™プロセッサ搭載ファンレス組込みPCNEWTANK-XM811シリーズ
M.2搭載
シリアルポート5ポート以上搭載
USBポート5ポート以上搭載
USB3.xポート搭載
デュアルディスプレイ対応
ディスプレイポート搭載
ファンレス
HDMI端子搭載
規格
高性能第12世代Intel® Core™プロセッサ搭載ファンレス組込みPC
最新技術を用いて設計されたTANK-XM811シリーズは、最適化された信頼性の高い処理能力を提供します。第12世代Intel® Core™プロセッサ、拡張可能なGPU、高速NVMeストレージおよびIEIのeChassisモジュールによる拡張性を特徴としています。監視や輸送、高度な製造などを含む、様々な産業用IoTアプリケーションでの使用に適しています。さらに、包括的なモジュール化されたオプションと簡単な設定により、リードタイムと在庫の維持費を効果的に削減します。
設置が簡単なモジュラー設計
メインボードはサポ－トブラケットに固定され、PCBが曲がったり歪んだりするのを防ぎます。ヒートスプレッダ、メインボード、ベースボードの三層構造により、従来のTANKシリーズよりもCPUやメモリ、HDDの取付けが簡単になりました。
高性能グラフィックカードをサポート
IEIの電源ボードを使用すると、3060およびその他の高性能なグラフィックカードをサポートできます。対応可能なグラフィックカードの最長は350 mmです。
*専用の電源アダプタが必要です。
柔軟な拡張
様々な拡張要件に対応できます。デュアルスロットもしくは4スロットSKUから選択可能です。必要に応じて拡張スロットの種類を選択できます。
外付けファン
外付けファンを使用することで、過酷な環境でのシステムパフォーマンスが向上します。
統合されたI/O
モジュール型のボード設計
M.2拡張カードや8ポートPoE拡張カードなど、様々なオプションモジュールをサポートします。
| 拡張IOボード | |
| GPOE-XM81-8P-R10 | TANK 81シリーズ用I/O拡張モジュール, 8 x PoE付き2.5G LAN |
| TXIOB-XM81-A-R10 | TANK 81シリーズ用I/O拡張モジュール, 2 x M.2 B Key, 1 x M.2 A Key, 1 x PCIe Mini |
35Wおよび65W CPUをサポート
| 動作温度 | |
| 35W CPU (もしくは65W CPU PL1 & PL2, デフォルト: 35W)使用時 | -20°C ~ 60°C |
| 65W CPU使用時 | -20°C ~ 50°C |
主な特長
・サポ－トCPU:
Intel® Core™ i5-12500TE 1.9 GHz (最大 4.3 GHz, 6コア, 35W TDP)
Intel® Core™ i7-12700TE 1.4 GHz (最大 4.6 GHz, 12コア, 35W TDP)
Intel® Core™ i9-12900TE 1.1 GHz (最大 4.8 GHz, 16コア, 35W TDP)
・2 x 2.5Gイーサネットポート
・複数のUSBポートとシリアルポート
・柔軟な選択を可能にする複数の内部拡張ボード
・さまざまなバックプレーンおよびシャーシのオプション
・CE/FCC準拠
| シャーシ | |
| 色 | 黒 C |
| 寸法 (WxDxH) | 230.6 x 256.04 x 76.2 mm |
| システムファン | ファンレス |
| ハウジング | 押出しアルミニウム合金 |
| マザーボード | |
| CPU | 第12世代 Intel® Core™ CPU 35/65W TDP Intel® Core™ i5-12500TE 1.9 GHz (最大 4.3 GHz, 6コア, 35W TDP) Intel® Core™ i7-12700TE 1.4 GHz (最大 4.6 GHz, 12コア, 35W TDP) Intel® Core™ i9-12900TE 1.1 GHz (最大 4.8 GHz, 16コア, 35W TDP) |
| チップセット | R680E |
| メモリ | 2 x SO-DIMM DDR4 3200 (プリインストール: 8GB) (最大 64GB) |
| ストレージ | |
| HDDベイ | 1 x 2.5インチ SATA 6Gb/s HDD/SSDベイ |
| I/Oインターフェース | |
| イーサネット | 2 x RJ-45, 1 x I225V & 1 x I225-LM 2.5GbE |
| USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s) | 8 |
| COM | 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232 |
| デジタルI/O | 12-bit (6-in/6-out) DB15 |
| ディスプレイインターフェース | 1 x DP++, 1 x HDMI |
| 内部拡張 | |
| M.2 | 1 x 2280 M-key (PCIe x4) 1 x 2230 A-key (USB+PCIe x1, vPROをサポート) |
| 拡張バックプレーン | オプション |
| 電源 | |
| 電源入力 | 12 ~ 28V DC |
| リモート電源 | 1 x 2ピン |
| 消費電力 | 12V @ 8.8A (Intel® Core™ i9-12900TE, 16GBメモリ) |
| 環境 | |
| 設置および取付 | ウォールマウント |
| 動作温度 | -20°C ~ 60°C (通気あり, CPU TDP35W &SSD) -20°C ~ 50°C (通気あり, CPU TDP65W &SSD), 10% ~ 95% (結露なきこと) |
| 保管温度 | -40°C ~ 85°C, 10% ~ 95%, 結露なきこと |
| 耐衝撃性 | 半正弦波 5G, 11ms, 100 shocks per axis (SSD) |
| 耐振性 | MIL-STD-810G 514.6C-1 (SSD使用時) |
| 重量 (Net/Gross) | 3.33/3.7 kg |
| 安全/ EMC | CE/FCC |
| ウォッチドッグタイマー | プログラマブル 1 ~ 255 sec/min |
| OS | |
| サポートOS | Windows® 10/11 IoT Enterprise/ Linux |
| その他 | |
| パッキングリスト | 1 x スクリューパック, 2 x ターミナルブロック, 1 x マウンティングブラケット |
※本製品の仕様は予告なく変更になる可能性があります。
本体
| TANK-XM811-i5AC-R10 | 高耐久性ファンレス組込みシステム, Intel® Core™ i5, 8GB RAM, 1 x HDMI, 1 x DP++, 12~28V DC, RoHS対応 |
| TANK-XM811-i7AC-R10 | 高耐久性ファンレス組込みシステム, Intel® Core™ i7, 8GB RAM, 1 x HDMI, 1 x DP++, 12~28V DC, RoHS対応 |
| TANK-XM811-i9AD-R10 | 高耐久性ファンレス組込みシステム, Intel® Core™ i9, 16GB RAM, 1 x HDMI, 1 x DP++, 12~28V DC, RoHS対応 |
オプション
| EMB-WIFI-KIT02I3-R10 | 組込みシステム用2T2R M.2 wifiモジュールキット, IEEEE802.11a/b/g/n/ac/ax, 1 x M.2 AE Key ワイヤレスLAN & Bluetooth 5.2, Intel, AX210.NGWGモジュール, 2 x RFケーブル, 2 x アンテナ, RoHS対応 |
| 63040-010180-200-RS | 電源アダプタ, FSP, FSP180-ABAN3, 9NA1804008, Active PFC, Vin:90 ~ 264VAC, 180W, 寸法: 75.6 x 151.3 x 25.4 mm, プラグ=6.5mm, ケーブル=1500mm, Erp (NO LOAD 0.5W), Vout:19VDC, Din 4ピン/ロック, CCL, RoHS対応 |
| 32000-000002-RS | 欧州向け電源コード |
| SF-TANK-XM81-R10 | TANK-XM81シリーズ用外付けファン |
*オプションの拡張バックプレーン、拡張シャーシ、内部拡張ボードについては、データシートをご覧ください。
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