高性能第12世代Intel® Core™プロセッサ搭載ファンレス組込みPCTANK-XM811シリーズ

高性能第12世代Intel® Core™プロセッサ搭載ファンレス組込みPC

最新技術を用いて設計されたTANK-XM811シリーズは、最適化された信頼性の高い処理能力を提供します。第12世代Intel® Core™プロセッサ、拡張可能なGPU、高速NVMeストレージおよびIEIのeChassisモジュールによる拡張性を特徴としています。監視や輸送、高度な製造などを含む、様々な産業用IoTアプリケーションでの使用に適しています。さらに、包括的なモジュール化されたオプションと簡単な設定により、リードタイムと在庫の維持費を効果的に削減します。

設置が簡単なモジュラー設計

メインボードはサポ－トブラケットに固定され、PCBが曲がったり歪んだりするのを防ぎます。ヒートスプレッダ、メインボード、ベースボードの三層構造により、従来のTANKシリーズよりもCPUやメモリ、HDDの取付けが簡単になりました。

高性能グラフィックカードをサポート

IEIの電源ボードを使用すると、3060およびその他の高性能なグラフィックカードをサポートできます。対応可能なグラフィックカードの最長は350 mmです。

*専用の電源アダプタが必要です。

柔軟な拡張

様々な拡張要件に対応できます。デュアルスロットもしくは4スロットSKUから選択可能です。必要に応じて拡張スロットの種類を選択できます。

外付けファン

外付けファンを使用することで、過酷な環境でのシステムパフォーマンスが向上します。

統合されたI/O

モジュール型のボード設計

M.2拡張カードや8ポートPoE拡張カードなど、様々なオプションモジュールをサポートします。

35Wおよび65W CPUをサポート

主な特長

・サポ－トCPU:
Intel® Core™ i5-12500TE 1.9 GHz (最大 4.3 GHz, 6コア, 35W TDP)
Intel® Core™ i7-12700TE 1.4 GHz (最大 4.6 GHz, 12コア, 35W TDP)
Intel® Core™ i9-12900TE 1.1 GHz (最大 4.8 GHz, 16コア, 35W TDP)
・2 x 2.5Gイーサネットポート
・複数のUSBポートとシリアルポート
・柔軟な選択を可能にする複数の内部拡張ボード
・さまざまなバックプレーンおよびシャーシのオプション
・CE/FCC準拠

※本製品の仕様は予告なく変更になる可能性があります。

本体

オプション

*オプションの拡張バックプレーン、拡張シャーシ、内部拡張ボードについては、データシートをご覧ください。