ハイパフォーマンス 第6/7世代 Intel® Core™ プロセッサ搭載 ファンレスPCTANK-870-Q170

シリアルポート5ポート以上搭載

USBポート5ポート以上搭載

USB3.xポート搭載

Windows7 搭載

ファンレス

入力電源 DC12V対応

入力電源 DC24V対応

HDMI端子搭載

ワイド温度範囲モデル

規格

主な特長

●Intel® Q170チップセットとDDR4メモリを搭載した第6/7世代 Intel® Core™プロセッサプラットフォーム
●高解像度をサポートする独立トリプルディスプレイ
●豊富な高速I/Oインターフェース
●内蔵電源コネクタでアドオンカードに電源を供給
●ハードウェア拡張に優れた柔軟性のある設計

※本製品の仕様は予告なく変更になる可能性があります。

ハイパフォーマンス 第6/7世代 Intel® Core™ プロセッサ搭載 ファンレスPC

IEIのTANK-870-Q170は、ハイパフォーマンス 第6/7世代 Intel® Core™ プロセッサ搭載 ファンレスPCです。

外形
筐体色 黒 C+シルバー
寸法 2スロット: 121.5 x 255.2 x 205 (WxDxH) (mm)
4スロット: 154.8 x 255.2 x 205 (WxDxH) (mm)
システムファン ファンレス
シャーシハウジング 押出アルミニウム合金
重量(Net/Gross) 2スロット: 4.2 kg/6.3 kg
4スロット: 4.5 kg/6.5 kg
フォームファクタ
CPU 第7世代Intel® Core™ CPU &
Intel® Core™ i7-6700TE 2.4 GHz (最大 3.4GHz, クアッドコア, TDP 35)
Intel® Core™ i5-6500TE 2.3 GHz (最大 3.3GHz, クアッドコア, TDP 35)
チップセット Intel® Q170
メモリ 2 x SO-DIMM DDR4 2133 (4GB プリインストール, 最大 32GB)
iRISソリューション 1 x iRIS-2400 (オプション)
ストレージ
ハードドライブ 2 x 2.5インチ SATA 6Gb/s HDD/SSD ベイ(RAID 0/1サポート)
I/Oインターフェース
USB 4 x USB 3.2 Gen 1
4 x USB 2.0
イーサネット 2 x RJ-45:
LAN1: GbE by Intel® I219LM
LAN2 (iRIS): GbE by Intel® I210
COMポート 2 x RS-232/422/485 (AFC付き, DB-9)
4 x RS-232 (2 x RJ-45, 2 x DB-9, 2.5kVアイソレーション保護)
デジタルI/O 8ビット デジタル I/O (4ビット入力/ 4ビット出力)
ディスプレイ 1 x VGA (最大 1920 x 1200@60Hz)
1 x HDMI/DP (最大 3840 x 2160@30Hz /4096 x 2304@60Hz)
1 x iDP (オプション)
オーディオ 1 x Line-out, 1 x Mic-in
ワイヤレス 1 x 802.11 a/b/g/n/ac (オプション)
TPM 1 x TPM 2.0 (オプション, 2 x 10 ピン)
拡張スロット
PCIe Mini 1 x ハーフサイズ (PCIe/ USB 2.0)
1 x フルサイズ (PCIe/ USB 2.0/ SATA)*
* TANK-870-Q170-QGWにはフルサイズPCIe miniスロットがありません。
バックプレーン 2スロットモデル: 1 x PCIe x16, 1 x PCI
2スロットモデル: 2 x PCIe x8
4スロットモデル: 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x フルサイズ PCIe Mini (PCIe/ USB 2.0)
電源
電源入力 DCジャック: 9 ~ 36V DC
端子台ブロック: 9 ~ 36V DC
消費電力 19V@3.68A (Intel® Core™ i7-6700TE, 8 GBメモリ)
内部電源入力 5V@3A もしくは 12V@3A
使用環境
設置・取付 ウォールマウント
動作温度 i7-6700TE: -20ºC ~ 45°C (通気あり, SSD), 10% ~ 95% (結露無きこと)
i5-6500TE: -20ºC ~ 60°C (通気あり, SSD), 10% ~ 95% (結露無きこと)
保管温度 -40ºC ~ 85°C (通気あり, SSD), 10% ~ 90% (結露無きこと)
耐衝撃性 Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (SSD)
耐振動性 MIL-STD-810G 514.6 C-1 (SSD時)
安全/EMC CE/FCC/KC
OS
サポートOS Microsoft® Windows® 8 Embedded, Microsoft® Windows® Embedded Standard 7 E, Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise
パッケージ内容
付属品 1 x シャーシ用ネジ, 1 x ウォールマウント用ブラケット, 2 x RJ45 to COMポートケーブル

※本製品の仕様は予告なく変更になる可能性があります。

本体

TANK-870-Q170i-i5/4G/2A-R11 高耐久性ファンレス組込みシステム, Intel® Core™ i5-6500TE 2.3 GHz (最大 3.3 GHz, クアッドコア, TDP 35W), 4GB DDR4 プリインストールメモリ, 2 x PCIe by 8 拡張, VGA/HDMI+DP/iDP, iRIS-2400 (オプション), 9 ~ 36V DC, RoHS対応
TANK-870-Q170i-i5/4G/2B-R11 高耐久性ファンレス組込みシステム, Intel® Core™ i5-6500TE 2.3 GHz (最大 3.3 GHz, クアッドコア, TDP 35W), 4GB DDR4 プリインストールメモリ, 1 x PCIe by 16 & 1 x PCI 拡張, VGA/HDMI+DP/iDP, iRIS-2400 (オプション), 9 ~ 36V DC, RoHS対応
TANK-870-Q170i-i5/4G/4A-R11 高耐久性ファンレス組込みシステム, Intel® Core™ i5-6500TE 2.3 GHz (最大 3.3 GHz, クアッドコア, TDP 35W), 4GB DDR4 プリインストールメモリ, 2 x PCIe by 8 & 2 x PCI 拡張, VGA/HDMI+DP/iDP, iRIS-2400 (オプション), 9 ~ 36V DC, RoHS対応
TANK-870-Q170i-i7/4G/2A-R11 高耐久性ファンレス組込みシステム, Intel® Core™ i7-6700TE 2.4 GHz (最大 3.4 GHz, クアッドコア, TDP 35W), 4GB DDR4 プリインストールメモリ, 2 x PCIe by 8 拡張, VGA/HDMI+DP/iDP, iRIS-2400 (オプション), 9 ~ 36V DC, RoHS対応
TANK-870-Q170i-i7/4G/2B-R11 高耐久性ファンレス組込みシステム, Intel® Core™ i7-6700TE 2.4 GHz (最大 3.4 GHz, クアッドコア, TDP 35W), 4GB DDR4 プリインストールメモリ, 1 x PCIe by 16 & 1 x PCI 拡張, VGA/HDMI+DP/iDP, iRIS-2400 (オプション), 9 ~ 36V DC, RoHS対応
TANK-870-Q170i-i7/4G/4A-R11 高耐久性ファンレス組込みシステム, Intel® Core™ i7-6700TE 2.4 GHz (最大 3.4 GHz, クアッドコア, TDP 35W), 4GB DDR4 プリインストールメモリ, 2 x PCIe by 8 & 2 x PCI 拡張, VGA/HDMI+DP/iDP, iRIS-2400 (オプション), 9 ~ 36V DC, RoHS対応

 

アクセサリ

32000-000002-RS 電源コード (欧州)
63040-010120-300-RS 電源アダプタ,FSP,FSP120-AHAN3,9NA1206708,Active PFC,Vin:90 ~ 264VAC,120W,Dim:75.6×151.3×25.4mm,プラグ=6.5mm,ケーブル=1500mm,Erp(NO LOAD 0.15W),Vout:12VDC,Din 4ピン/ロック,CCL, RoHS対応
63040-010150-700-RS 電源アダプタ,FSP,FSP150-ABAN3,9NA1504811,Active PFC,Vin:90 ~ 264VAC,150W,Dim:75.6×151.3×25.4mm,プラグ=6.5mm,ケーブル=1500mm,Erp(NO LOAD 0.15W),Vout:19VDC,Din 4ピン/ロック,CCL, RoHS対応
iRIS-2400-R10 DDR3 SO-DIMMソケットインターフェース用AST2400 BMCチップ付きIPMI 2.0アダプタカード
EMB-FAN-KIT02-R10 ファンモジュール,MODIFY 31100-000272-RS,+12V DC,4ピン,40x40x15mm,STANDARD,FD124015LB2W3, L= 400mm MOLEX 5051-04P P=2.54,CCL, RoHS対応
EMB-WIFI-KIT01-R20 組込みシステム用1T1RWiFiモジュールキット, IEEE802.11a/b/g/n/ac WiFi, Bluetooth 4.0/3.0+HS付き, 1 x WiFiモジュール, 2 x 250mm RFケーブル, 2 x アンテナ, RoHS対応
DP-DP-R10 ディスプレイポート to ディスプレイポート コンバータボード (IEI IDPコネクタ用)
DP-HDMI-R10 ディスプレイポート to HDMI コンバータボード (IEI IDPコネクタ用)
DP-LVDS-R10 ディスプレイポート to 24ビットデュアルチャンネル LVDS コンバータボード (IEI IDPコネクタ用)
DP-VGA-R10 ディスプレイポート to VGA コンバータボード (IEI IDPコネクタ用)
DP-DVI-R10 ディスプレイポート to DVI-D コンバータボード (IEI IDPコネクタ用)
IPCIE-4POE-R10 PCI Express PoEフレームグラバーカード, 4ポート1000 Base(T), 802.3af, RoHS対応
TANK-870-Q170-WES7E64-R10 TANK-870-Q170シリーズ用OSイメージ, Windows® Embedded Standard 7 E 64ビット, DVD-ROM付き, RoHS対応
TANK-870-Q170-W10E64-H-R10 TANK-870-Q170-i7シリーズ用OSイメージ, Windows® Embedded Standard 10 E High End 64ビット, DVD-ROM付き, RoHS対応
TANK-870-Q170-W10E64-V-R10 TANK-870-Q170-i5シリーズ用OSイメージ, Windows® Embedded Standard 10 E Value 64ビット, DVD-ROM付き, RoHS対応
TPM-IN02-R20 20ピン Infineon TPM2.0モジュール, ソフトウェア管理ツール, ファームウェアv5.5

* IPCIE-4POE-R10と設置された場合のTANK-870の最大動作温度は40℃です。

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