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Intel® Q470Eチップセット搭載 Intel®第10世代プロセッサ対応 産業用ファンレス組込みBOX PCQBiX-JMB-CMLA47EH-A1

M.2搭載

USBポート5ポート以上搭載

USB3.xポート搭載

デュアルディスプレイ対応

ディスプレイポート搭載

ファンレス

トリプルディスプレイ対応

DVI端子搭載

フルHD

規格

Intel® Q470Eチップセット搭載 Intel®第10世代プロセッサ対応 産業用ファンレス組込みBOX PC

QBiX-JMB-CMLA47EH-A1は、Intel® Q470E Expressチップセットを搭載し、LGA1200パッケージのIntel®第10世代Core™ iプロセッサに対応する高性能ファンレス組込みPCで、強力なコンピューティングおよび優れたグラフィック性能を提供します。主にエッジコンピューティングアプリケーション、マシンビジョン、ロボット画像検出、機械の自動化、工場の監視システム、ロジスティックス、さらにはヘルスケアシステム向けに設計されており、生産効率の向上に貢献します。

QBiX-JMB-CMLA47EH-A1は、2つの独立ディスプレイ出力用のディスプレイポート、DVI-Dポート、VGAポートを1つずつ備えています。さらに、USB 3.2 Gen 1を4つ、USB 2.0を6つ、切り替え可能なCOMポート(RS-232/422/485 & RI/5V/12V)を2つ、RS-232 COMポートを2つ、GbE LANポートを4つおよび拡張M.2スロットを搭載し、複数デバイスの接続や産業用アプリケーションの実装が可能です。また、フルレンジの12 ~ 24 VDC電源入力をサポートし、-20℃ ~ 50℃の動作温度範囲に対応します。このシステムは、2.5インチHDD/SSD (SATA 6Gb/s)をサポートし、 3 Grms/5 ~ 500Hzの耐振性および50G/11msの耐衝撃性を備えています。

主な特長

・ 寸法 : 224W x 256.1D x 77.7H (mm)
・ Intel®第10世代プロセッサをサポート
・ デュアルチャンネルDDR4、2 x SO-DIMM
・ マルチディスプレイ用DVI-D、VGA、DPポート
・ 4 x GbE LANポート
・ 4 x COMポート
・ 10 x USBポート
・ 自動化工場、輸送、マシンビジョンに最適

寸法 224W x 256.1D x 77.7H(mm)
CPU Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium® および Celeron®プロセッサ,第10世代サポート
LGA1200パッケージ
TDP 65W未満
チップセット Intel® Q470Eチップセット
メモリ 2 x DDR4 SO-DIMMソケット, 最大容量 64 GB
デュアルチャンネルDDR4 3200 MHzメモリモジュールをサポート
イーサネット 1 x GbE LANポート (Intel® I219V)
3 x GbE LANポート (Intel® I211AT)
グラフィック 統合グラフィックプロセッサ – Intel® HDグラフィックス:
1 x DPポート, 最大解像度 4096×2160 @60Hzをサポート
1 x DVI-Dポート, 最大解像度 1920×1080 @60Hzをサポート
1 x VGAポート, 最大解像度 1920×1200 @60Hzをサポート
(3つの独立ディスプレイ出力)
オーディオ Realtek®オーディオコーデック
ストレージ 4 x 2.5インチHDD/SSD (SATA 6Gb/s)
拡張スロット 1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe x4, SATA 6Gb/s)
1 x 2230 M.2 E-Key (WiFi/BT)
1 x フルサイズMini PCIe, SIMスロット付き
フロントI/O 1 x 電源スイッチ/電源/HDD LED
3 x オーディオジャック (Line in, Line out, Mic in)
1 x ディスプレイポート
1 x DVI-D
1 x VGA
2 x COMポート (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)
2 x COMポート (RS-232)
4 x RJ45 LANポート
4 x USB 3.2 Gen 1
6 x USB 2.0
1 x 4ピンターミナルブロック
2 x 外部アンテナ穴 (オプション)
電源 +12V ~ 48VDC (フルレンジ)
動作温度 動作温度: -20°C ~ 50°C (CPU TDP 65W)
動作温度: -20°C ~ 60°C (CPU TDP 35W)
動作湿度: 0 ~ 90% (結露なきこと)
待機時温度: -40°C ~ 85°C
待機時湿度: 0% ~ 95% (結露なきこと)
広動作温度範囲メモリおよびストレージを使用のこと
振動 動作時: IEC 60068-2-64, 3 Grms, ランダム, 5 ~ 500 Hz, 1 hr / Per Axis, SSD/M.2 2280使用時
待機時: IEC 60068-2-6, 2 G, 正弦波, 10 ~ 500 Hz, 1 Oct/min, 1 hr / Per Axis
衝撃 動作時: IEC 60068-2-27, 50 G, 正弦半波 , 11 msデュレーション, SSD使用時
パッケージ内容 製品本体
ネジM3x4L x 20 (P/N: 25984G-1C014-S00)
ターミナルブロックオスプラグ x 1 (P/N: 25IO0-2ESDV0-D2R)

本体

6BQJQ47EAMR-SI Intel® Q470Eチップセット搭載 Intel®第10世代プロセッサ対応 産業用ファンレス組込みBOX PC

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