Intel® Xeon® スケーラブルプロセッサ搭載 ATXマザーボードNEWIMB700

M.2搭載

USBポート5ポート以上搭載

USB3.xポート搭載

規格

主な特長

●Intel® Xeon® E, スケーラブルプロセッサ(Ice Lake-SP)搭載
●6-288ピンDDR 4-3200 ECC/non-ECC RDIMM/LRDIMM、最大384 GBのメモリ搭載可能
●3つのPCIe x16ポート, 3つのPCIe x8ポート
●M.2 Key M 対応
●TPM2.0対応(オプション)
●マルチグラフィックカード対応
●内部 USBドングル対応

 

※本製品の仕様は予告なく変更になる可能性があります。

 

CPU Intel® Xeon® スケーラブルプロセッサ (TDP 最大 270W)
チップセット Intel® C621A
メモリ 6 x 288-pin DDR4-3200 RDIMM, (最大 384 GB)
6 x 288-pin DDR4-3200 LRDIMM, (最大 384 GB)
BIOS AMI
COM 1 x RS-232/422/485 (リアI/O)
USB 4 x USB 3.1 Gen1 (リアI/O)
2 x USB 3.1 Gen1 (内部ボックスヘッダ)
6 x USB 2.0 (内部ボックスヘッダ)
1 x USB 2.0 (180D TypeA)
イーサネット 2 x 10/100/1000 Mbps Ethernet (Intel® i210-AT)
ディスプレイ 1 x VGA
デジタルI/O 8チャネル プログラマブル
オーディオ HD コーデックオーディオ as MIC-in/Line-in/Line-out with audio kit AX93242 (オプション)
ストレージ 4 x SATA-600, RAID 0/1/5/10付属
M.2 key M 2280, PCIe x4 シグナル付き
拡張スロット 2 x PCIe x16 スロット(シグナル Gen 4)
1 x PCIe x16 スロット(シグナル: x16 or x8)
1 x PCIe x8 スロット(シグナル: x0 or x8)
2 x PCIe x8 スロット
その他 1 x PS/2 キーボード & マウス
バッテリー TBD
TPM TPM2.0(オプション)
ウォッチログタイマー 255レベル, 1-255秒まで
ハードウェア監視
動作温度 0 ~ 60 °C
動作湿度 10 ~ 95% (結露無きこと)
寸法 305 x 244 mm
ボード厚 1.6mm
規格または認証 CE

 

※本製品の仕様は予告なく変更になる可能性があります。

 

本体

IMB700 LGA4189ソケット 第10世代 Intel® Xeon® スケーラブルプロセッサ搭載ATXマザーボード, Intel® C621A, 3 x PCIe x16, 3 x PCIe x8, VGA, NVMe

 

アクセサリ

5938A808010E 2 x ブラケット付きUSB 2.0 ケーブル, P=2.54 mm, L=190 mm
5938A808020E 2 x ブラケット付きUSB 2.0 ケーブル, P=2.54 mm, L=400 mm
59380402010E 1 x ブラケット付きCOMポートケーブル, P=2.54 mm, L=300 mm
59380703000E 2 x ブラケット付きCOMポートケーブル, P=2.54 mm, L=300 mm
83935151000E TPM 2.0 モジュール (AX93515)
E393242100 AX93242-RC HD オーディオコンバータキット

 

※本製品の仕様は予告なく変更になる可能性があります。

 

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