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Intel® H310チップセット搭載 Intel®第9/8世代プロセッサ対応 産業用ファンレス組込みBOX PCQBiX-JMB-CFLA310HG-A1

M.2搭載

USBポート5ポート以上搭載

USB3.xポート搭載

デュアルディスプレイ対応

ディスプレイポート搭載

DVI端子搭載

フルHD

規格

Intel® H310チップセット搭載 Intel®第9/8世代プロセッサ対応 産業用ファンレス組込みBOX PC

QBiX-JMB-CFLA310HG-A1はQBiX-JMB-CFLA310H-A1と拡張キットの統合システムで、主にAIやマシンラーニング (ML)、マシンビジョン、物体認識、監視、工場の監視および産業アプリケーション、ロジスティックス、ヘルスケアシステムを含む高機能画像処理アプリケーション向けに設計されており、生産効率の向上に貢献します。Intel® H310 Expressチップセットを搭載したこの高性能ファンレス組込みPCは、LGA1151 パッケージのIntel®第9/8世代Core™ iプロセッサに対応しており、パワフルなコンピューティングおよび優れたグラフィック性能を提供します。

拡張キットにはPCIe x16 (Gen3)とPCIe x1 (Gen 3)が1つずつ含まれ、最大250Wの単体GFXカードをサポートします。

さらに、2つの独立ディスプレイ出力用のディスプレイポート、DVI-Dポート、VGAポートを1つずつ備えています。さらに、USB 3.2 Gen 1、USB 2.0、GbE LANポートを各4つ、切り替え可能なCOMポート(RS-232/422/485 & RI/5V/12V)、RS-232 COMポートを各2つ、および拡張M.2スロットを搭載し、複数デバイスの接続や産業用アプリケーションの実装が可能です。また、フルレンジの12 ~ 48VDC電源入力をサポートし、-20℃ ~ 50℃の動作温度範囲に対応します。このシステムは、2.5インチHDD/SSD (SATA 6Gb/s)をサポートし、 3 Grms/5 ~ 500Hzの耐振性および50G/11msの耐衝撃性を備えています。

主な特長

・ 寸法 : 224W x 343D x 146H(mm) – 単体GFXカードをサポート (オプション)
・ Intel®第9/8世代プロセッサ 最大 TDP 65Wをサポート
・ デュアルチャンネルDDR4、2 x SO-DIMM
・ マルチディスプレイ用DVI-D、VGA、DPポート
・ 4 x GbE LANポート
・ 4 x COMポート
・ 8 x USBポート
・ 自動化工場、輸送、組込みおよび産業アプリケーション、マシンビジョンに最適

寸法 224W x 343D x 146H (mm) – 最大 250 Wの単体GFXカードをサポート (オプション)
CPU 第9/8世代をサポート
Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium® および Celeron®プロセッサ, LGA1151 パッケージ
TDP 65W未満
チップセット Intel® H310 Expressチップセット
メモリ 2 x DDR4 SO-DIMMソケット, 最大容量 32GB
デュアルチャンネルDDR4  2666/2400 MHzメモリモジュールをサポート
イーサネット 1 x GbE LANポート (Intel® I219V)
3 x GbE LANポート (Intel® I211AT)
グラフィック 統合グラフィックプロセッサ – Intel® HDグラフィックス:
1 x DPポート, 最大解像度 4096×2160 @30Hzをサポート
1 x DVI-Dポート, 最大解像度 1920×1080 @60Hzをサポート
1 x VGAポート, 最大解像度 1920×1200 @60Hzをサポート
(2つの独立ディスプレイ出力)
オーディオ Realtek®オーディオコーデック
ストレージ 3 x 2.5インチHDD/SSD (SATA 6Gb/s)
拡張スロット 1 x 2280 M.2 M-Key (SATA 6Gb/s)
1 x 2230 M.2 E-Key (WiFi/BT)
1 x フルサイズMini PCIe, SIMスロット付き (PCIe x1 + USB2.0) — 3G/4Gモジュールをサポート
1 x PCIeスロット– 単体ライザーカードをサポート
フロントI/O 1 x 電源スイッチ/電源/HDD LED
3 x オーディオジャック (Line in, Line out, Mic in)
1 x ディスプレイポート
1 x DVI-D
1 x VGA
2 x COMポート (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)
2 x COMポート (RS-232)
4 x RJ45 LANポート
4 x USB 3.2 Gen 1
4 x USB 2.0
1 x 4ピンターミナルブロック
2 x 外部アンテナ穴 (オプション)
ライザーカード
(オプション)		 PCIe x4 (Gen3 x1)
PCIe x16 (Gen3 x16) — 単体GFXカード: 最大 250W, 最長 293mm
電源 +24V ~ 36VDC (フルレンジ) — 単体GFXカードをサポート
動作温度 動作温度: -20°C ~ 60°C (CPU TDP 35W, 外部GFXカードキットを追加)
動作湿度: 0 ~ 90% (結露なきこと)
待機時温度: -40°C ~ 85°C
待機時湿度: 0% ~ 95% (結露なきこと)
広動作温度範囲メモリおよびストレージを使用のこと
振動 動作時: IEC 60068-2-64, 3Grms, ランダム, 5 ~ 500Hz, 1 hr / Per Axis, SSD/M.2 2280使用時
待機時: IEC 60068-2-6, 2G, 正弦波, 10 ~ 500Hz, 1 Oct/min, 1 hr / Per Axis
衝撃 動作時: IEC 60068-2-27, 50G, 正弦半波 , 11 msデュレーション, SSD使用時
パッケージ内容 製品本体
電源ケーブル #20 350mm x 1 (P/N: 25CRI-350902-H3R)
ネジ M3x4L x 12 (P/N: 25984G-1C014-S00)
ネジ M3x5L x 8 (P/N: 25983G-1C011-S00)
ネジ #6-32x5L x 3 (P/N: 2598EG-1C002-S00)
ターミナルブロックオスプラグ x 1 (P/N: 25IO0-2ESDV0-D2R )

本体

9BQJH310AMR-SI Intel® H310チップセット搭載 Intel®第9/8世代プロセッサ対応 産業用ファンレス組込みBOX PC
(組込み部品についてはお問合せください。)
6BQJH310APR-SI Intel® H310チップセット搭載 Intel®第9/8世代プロセッサ対応 産業用ファンレス組込みBOX PC
(組込み部品についてはお問合せください。)

 

オプション

9CTM000NR-00 TPM 2.0モジュール

ドキュメントダウンロード：ファイル形式（pdf）